TY - JOUR AU - Cavalli, Tiago Stuani AU - Moroni, Thales Gutterres PY - 2011/11/21 Y2 - 2024/03/29 TI - Análise da interface entre pilar/implante por microscopia eletrônica de varredura: materiais odontológicos JF - Revista da Graduação JA - Rev. Grad. VL - 4 IS - 2 SE - Faculdade de Odontologia DO - UR - https://revistaseletronicas.pucrs.br/ojs/index.php/graduacao/article/view/10091 SP - AB - O objetivo deste estudo foi avaliar quantitativamente (μm) em MEV a desadaptação vertical e horizontal da interface pilar/implante de plataforma hexágono externo de dois tipos (cimentado e minipilar) com duas angulações (reto e 17°). Foram executadas três medições (μm) de análise da fenda vertical, horizontal esquerdo e direito existente entre o bordo do componente hexágono externo e o bordo da cabeça do implante por amostra. As medições foram realizadas por meio de microscópio eletrônico de varredura. O conjunto pilar/implante foi montado imediatamente antes da avaliação respeitando o torque indicado pelo fabricante. Com base nas medições (μm) foi possível observar as seguintes desadaptações: mini pilar reto vertical= 1,11; horizontal esquerdo= -73,8; horizontal direito= -63; minipilar angulado vertical= 2,46; horizontal esquerdo e direito não registrado; cimentado reto vertical= 0,11; horizontal esquerdo= +38,4; horizontal direito= -28,4; cimentado angulado vertical= 4,45; horizontal esquerdo= -17,2; horizontal direito= -23,11. Com base nas limitações deste estudo, pode-se observar que não há adaptação microscópica exata nos conjuntos implante/pilar testados. O processo de microusinagem não é capaz de fornecer componentes protéticos homogêneos em sua fabricação. ER -